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LED屏幕生產(chǎn)工藝:COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別

  • 發(fā)布時間:2024-01-18
  • 發(fā)布者: 湖南創(chuàng)斯特電子科技有限公司
  • 來源: 湖南創(chuàng)斯特電子科技有限公司
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1、工藝介紹

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠,把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏;

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COB技術(shù)路線是發(fā)將光芯片(晶圓)直接焊接在PCB板上,然后整體覆膜形成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏。

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2、產(chǎn)品差異

01

|圖像差異

SMD屏燈珠為單體發(fā)光,呈現(xiàn)點光源效果,COB屏由于發(fā)光芯片上方整體覆膜,光源在經(jīng)過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好,觀看時無顆粒感,并且可以減少光源對人眼的刺激,更適合長時間近距離觀看。

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COB屏采用新型工藝整體封裝后,對比度可以做到更高,可達(dá)20000:1以上,SMD屏的對比度不會超過10000:1,相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏,色彩鮮明艷麗,細(xì)節(jié)表現(xiàn)更佳。

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但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選,其出廠前需要做整屏畫面的校正,雖然正面觀看效果優(yōu)異,但大角度側(cè)視時容易出現(xiàn)色彩不一致的現(xiàn)象。


02

|可靠性差異

SMD技術(shù)的LED屏幕,由于發(fā)光芯片是先封裝再貼裝,整體防護(hù)性較弱,容易磕燈掉燈,防水、防潮、防塵性能較差,無法進(jìn)行擦拭,但現(xiàn)場維修方便,有利于后期維護(hù)。

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COB技術(shù)的LED屏幕,采用芯片直接貼片后整體覆膜,整體防護(hù)性較好,正面防護(hù)等級可達(dá)IP65,可有效防水、防潮、防磕碰,可以使用濕毛巾進(jìn)行清潔,但由于整體覆膜,現(xiàn)場無法維修,需返廠使用專業(yè)設(shè)備維修,較為不便。

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03

|能效差異

SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝,光源上方有引線遮擋,而COB屏多為倒裝工藝,光源無遮擋,因此達(dá)到同等亮度時,COB屏的功耗更低,具有較好的使用經(jīng)濟(jì)型。
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另外由于SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹脂通透度較低,COB屏采用的整體覆膜通透度較高,進(jìn)一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟(jì)型。

04

|成本差異

    SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對復(fù)雜,但由于技術(shù)門檻較低,全國有多達(dá)千家以上的生產(chǎn)廠商,競爭比較充分,且技術(shù)發(fā)展較成熟。
    COB的生產(chǎn)工藝技術(shù)門檻高,全國僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。
    COB技術(shù)仍處于快速發(fā)展中,雖然其理論成本比SMD屏低,但由于產(chǎn)品良率較低,目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。


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